韩国进口日本半导体设备额增长772%没办法实现自给自足

  韩国前 7 个月从日本进口的半导体设备金额同比大幅度增长，韩国企业对日本半导体器件和设备的依赖性居高不下。

  据韩国贸易协会（KITA）9 月 6 日公布，2020 年前 7 个月，韩国从日本进口的半导体器件和集成电路制造设备共计 17 亿美元，较去年同期增长 77.2%。此外，处理器和控制器、光敏半导体器件进口额分别增长 8.6%和 3.7%。

  尽管韩国同期从日本进口的产品总额同比下降了约 10%，但事实上作为支柱产业的半导体领域仍是严重依赖日本。

  这一数字表明，韩国努力减少对日本的依赖、实施国产化的努力几近失败。去年 7 月以来，日韩贸易战爆发，日本限制对韩出口，韩国被迫提前了国产化进程。

  半导体设备进口的增加与三星的大规模投资有关。三星于今年 5 月宣布，将在平泽市新建 NAND Flash 生产线，并计划在下个月扩建工厂。尽管出口限制之后供应策略有所改变，但三星和许多其他韩国公司对日本半导体设备的依赖仍然高达 25.7％。

  韩国业界已做出努力，以提高其在材料、零部件和设备等行业上的竞争力以应对出口限制。但是进展缓慢，目前韩国国内公司仍很难满足三星电子，SK Hynix 等的技术方面的要求，而且供应商的任何变动会带来额外负担。而且，要想用另一个国家的设备代替日本设备，要保持相同的效率水平也不是一件容易的事。

  在出口限制后启动的贸易、工业和能源部的半导体和显示性能评估支持项目中，截至到今年 6 月，在 130 家参与公司中只有 19 家成功从三星和 SK Hynix 等客户那里获得了质量证书。此外，在 19 家中只有 3 家成功与客户签订了供应合同。

  另一方面，韩国对日本半导体设备的依赖直接造成了对日本工程师的依赖。通常，韩国进口的新设备由供应商派来的日本工程师来安装，这也导致在今年 7 月份，日本工程师进入韩国免予自我隔离。尽管违反了互惠原则，同时还冒着疫情扩散的风险，但韩国政府不可以忽视企业对于生产中断的担忧。

  可以说，自日本对韩国实施有关半导体材料的贸易管制以来，韩国政府和企业一直在努力提高材料、零部件和设备行业的竞争力，同时也在加大对半导体和显示器产业的支持力度。但就眼下来讲，自给自足仍需时日。关键字：引用地址：韩国进口日本半导体设备额增长77.2%，没办法实现自给自足

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  5月8日，南京高淳区举行“四新”行动1+2政策发布会暨重点项目签约仪式。 此次，高淳区共签约12个项目，总投资额330亿元，涉及涵电子信息材料、新能源等新兴起的产业。其中百亿级项目2个，包括：半导体蒸镀设备及硅晶圆生产项目和大健康产城融合项目。 此外，会议上高淳区还出台1+2专项政策，包括：《高淳区精准支持企业与产业高质量发展若干意见》(简称“企业与产业12条”)、《关于促进医疗器械产业发展的专项扶持措施》(简称“医疗器械11条)以及《关于加速集聚创新动能进一步深化创新名城南部支点建设的实施建议》（简称“科学技术创新13条”）。 其中，科学技术创新13条明确了三个加大：加大创新主体奖励力度、加大平台建设奖励力度、加大技术升级奖励力度，具体包括

  国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅度的提高。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业高质量发展水平的标杆，没有EUV就没办法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？ EUV面向7nm和5nm节点 所谓极紫外光刻，是一种应用于现代 集成电路 制造的光刻技术，它采用波长为10～14纳米的极紫外光作为光源，可使曝光波长降到13.5nm，这不仅使光刻技术得以扩

  2011年全球半导体设备业中会发生啥？以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下： 1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平，或者有5-10％之间的增长。增长的动力来自如闪存的投资按年度比较增长36％，达98亿美元。逻辑电路方面的投资提高4％，达116亿美元，及代工方面的投资提高4％，达139亿美元，以及DRAM的投资可能下降近12％，为107亿美元，总计集成电路投资460亿美元。 2.Potential M&A activity产业兼并加剧 在2010年中，据己公布的资料，在测试设备领域，先是Verigy兼

  业的十大预测 /

  晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 该交易分别赋予Orbotech 34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出15％。科磊表示，若顺利获得Orbotech股东同意以及监管单位的批准、今年底以前可望完成所有并购的程序。 此外，KLA-Tencor还宣布了20亿美元的股票回购授权，股票回购计划的目标是在交易结束后的12至18个月内完成。 官网显示，奥宝科

  集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告数据显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，创历史上最新的记录，年增幅度达37％，且韩国超越台湾地区，首次成为全世界最大半导体新设备市场。 资料显示，2016年韩国在全球半导体设备销售市场中，以76.9亿美元排名第二，台湾则以122.3亿美元居冠。不过到2017年时，韩国半导体设备相关销售金额大增133％，达179.5亿美元，排名第一，台湾则以114.9亿美元居次，销售金额年减约6％。 针对全球半导体设备销售，SEMI指出，韩国、欧洲、中国大陆、日本及北美等区域的年平均支出率增加，而台湾及东南亚为主的别的地方则呈萎缩态势。大陆市场以27%的成长率，连续两

  国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元， 较2017年所创下的566亿美元历史上最新的记录再成长9.7%。 不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史上最新的记录。 SEMI报告说明，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元；封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元 ，而半导体测试设备预估将增加15.6%，达54亿美元。

  长期扩张成为资本问题，2009年半导体设备资本支出将降至六年来的最低水平。 三个月的变化竟然如此之大！ 在第二季度开始的时候，半导体设备供应商仍然面临主要存储芯片供应商削减资本支出的打击。但是，虽然整个产业仍然产能过剩，但只要需求温和增长，仍然有很大的可能性实现供需平衡。 半导体供应商与芯片设备生产商都预计2009年市场将温和增长。前沿芯片制造商都在争相奔向28/30纳米工艺节点。在幕后，向下一代的450纳米晶圆过渡正在成为热门话题。 但是，到了第三季度结束时，由于金融市场崩溃危险给全球经济带来不确定性，消费者信心受挫，市场需求实际上停滞了。整个电子供应链中的厂商开始报告销售下滑和利润下降。

  资本支出将降至六年来最低 /

  上海2013年3月14日电 /美通社/ -- 在下周即将举行的 SEMICON China 展会期间，中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）将正式对外发布多反应器金属有机物气相沉积设备（MOCVD），并首次进入半导体照明市场。Prismo D-Blue™ MOCVD 设备能实现复杂的氮化镓、铟镓氮、铝镓氮超薄层结构的大批量生产，这些超薄层结构对于高亮度 LED 是必需的。中微的 MOCVD 设备不仅仅具备精准的参数控制、全自动化处理和独特的紧凑设计等特点，而且拥有高生产率、高产能和低成本投入，是 LED 芯片制作的完整过程中必不可少的新一代 MOCVD 设备。 目前，中微已有 MOCVD 设备在国内一家著名的 LED 厂家

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